SM-509 شفرة تتحرك فاصل ثنائي الفينيل متعدد الكلور

SM-509 شفرة تتحرك فاصل ثنائي الفينيل متعدد الكلور

V- قطع PCB فاصل

مدى التطبيق:

مناسبة للألياف الزجاجية fordiversified ، لوحة FR-4 ، لوحة الألومنيوم ، وما إلى ذلك ، وخاصة الكلور الكلور مع مكونات على كلا الوجهين.

خاصية:

1      عندما يتم فصل صفيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور بعد اللحام ، قد تتضرر مكوناته ودائرةه من الإجهاد الداخلي. 509 مقصات من ثنائيات الفينيل متعددة الكلور عن طريق التحريك ، والتي يمكن أن تقلل من الإجهاد الداخلي الذي حدث أثناء القص ، وتبقى الضغوط الداخلية في نطاق 500-800uE ، لتجنب صدع لحام وكسر المكون.

2      يستخدم 509 شفرة مستديرة (UP) وشفرة شريطية (لأسفل). عند بدء القص ، ضع PCB على شفرة شريطية ، خطوة على لوح القدم بلطف ، ستتحرك الشفرة المستديرة بطول حافة شفرة الشريط ، ثم يتم فصل PCB تمامًا ، حافة المنفصلة سلسة ونظيفة

3      التنمية المستقلة ، التي تسيطر عليها الحواسيب الصغيرة ، مع وظيفة مضادة ،

4      شفرة مستديرة تتحرك سرعة 0-500 ، قابل للتعديل

5      مسافة تحريك الشفرة المستديرة 0-356 / 500 مم (تخصيص الشفرة متوفرة) ، ارتفاع طفيف للشفرة: 0-2 مم ، مناسب لثنائي الفينيل متعدد الكلور بسماكة مختلفة ، مما يحل مشكلة العمق المختلف للفتحة V.المزيد ، ارتفاع المنصة قابل للتعديل أيضًا: 17-93mm

6      يمكن للشفرة المتحركة (الشفرة الدائرية) ضبط الموضع على التوقف ، وفقًا لطول الكلور المحدد. يتم ضبط موقع الإيقاف يدويًا.

7      أقصى عرض ثنائي الفينيل متعدد الكلور: غير محدود ، أقصى طول ثنائي الفينيل متعدد الكلور (طول القص) 356 مم / 500 مم ، سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 0.2 إلى 2 مم

8      حدود ارتفاع المكون على PCB (وجه UP): 0-35mm (المسافة بين المكون وفتحة V≧3MM)؛

ارتفاع مكون على PCB (الوجه لأسفل): 0-74mm (المسافة بين المكون و V- فتحة ≧25MM)

9      يمكن للشفرات المصنوعة من الفولاذ عالي السرعة SKH-11 المستوردة والمتينة أن تعمل مرة أخرى بعد التلميع.

10   يمكن إضافة ناقل كخيار ، والذي يستخدم tomove خارج مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل مريح بعد الانتهاء من القص

11   يمكنك اختيار الحد من الجهاز والمشابك (تكلفة إضافية) ، لثنائي الفينيل متعدد الكلور من أحجام مختلفة ، لرفع الكفاءة.

12   ستارة خفيفة وقذيفة نصلية ، أمان مزدوج ، آمنة لحفظها.

معلمات تقنية: